手機是否支持快充的，快充充電器是怎么識別的

隨著移動網絡的發展，移動設備的需求越來越大，性能越來越強導致耗電越來越高，因此設備續航能力往往存在不足。

解決續航的方法有兩種，一是直接使用大容量電池，二是使用快速充電技術。通常兩種是配合使用的

快速充電主要分為三大類：VOOC閃充快速充電技術、高通QuickCharge2.0快速充電技術、聯發科PumpExpressPlus快速充電技術。

QC1.0：電壓電流提升到5V2A，充電時間縮短40%

時代繼續前進，大屏智能手機開始爆發，電池續航能力跟不上，快充成了廠商提升用戶體驗的法寶之一，于是QC2.0誕生了。

QC2.0：相比起舊有標準，QC2.0劃時代的改變了充電電壓，從保持了多年的常規的5V提升至9V/12V/20V，與QC1.0保持相同2A電流下實現了18W大功率電力傳輸，并且線材不需要特殊處理舊有線材都能夠通用。

增大電壓，功率是上去了，效率卻下降了。電壓每提高一檔，效率約下降10%，這些能量大部分轉化為熱量，所以20V電壓檔幾乎就沒人用了，只保留了5V、9V、12V三個檔。即便如此還是熱的不行，高通也覺得5V到9V步子邁的太大，有點扯到蛋，于是可以以0.2V為單位不斷調節直到找到最合適的電壓，多大的電壓最合適?高通有自己獨特的電壓智能協商(INOV)算法，這就是QC3.0。

QC3.0：在QC2.09V/12V兩檔電壓基礎上，進一步細分電壓檔，采用獨特的INOV算法，以200mV為一檔設定電壓，最低可下探至3.6V最高電壓20V，并且向下兼容QC2.0。由于全面使用了Type-c接口取代原來的MicroUSB接口，最大電流也提升到了3A，因為電壓更低所以效率提升最高達38%，充電速度提升27%，發熱降低45%。

QC3.0好是好，可是谷歌不同意啊，你高通單獨搞一套怎么行，用我的系統就必須給我用USBPD協議，胳膊扭不過大腿，高通服軟，又推出QC4.0。

QC4.0：再次提升功率至28W，并且加入USBPD支持。取消了12V電壓檔，5V最大可輸出5.6A，9V最大可輸出3A，并且電壓檔繼續細分以20mV為一檔。

QC2.03.0識別芯片介紹

續航能力作為移動終端使用體驗的重要因素，眾多提升用戶體驗好感的方案中，最直接的解決辦法是加大電池電量(如紅米的4100mAH)，因此電池容量和充電速度的要求越來越高，各種快速充電技術應運而生。

在這個快速充電的普及元年，移動電源和手機，作為對快充需求巨大的產品線，紛紛在第一時間加入了快速充電行列?？焖俪潆娮詈唵蔚睦斫饩褪羌涌炝穗姵氐某潆娝俣?，而這個充電速度的提升，是體現在功率的增大。

現在通用的micro數據線，接口承載電流有限，不可能一味的靠增加電流來提高充電的輸入功率。所以，業界采用了提高輸出電壓，輸出電流不變的方法來提高充電功率。然而，提高電壓，在傳統設備上是不被支持的，新設備可以支持，完全按照新設備的電壓去設計充電器，又不能滿足老設備的充電需求。這時，就出現了快速充電識別芯片。在可以支持的新設備上，與設備握手控制充電器來輸出高電壓來滿足快速充電的需求。在傳統設備上檢測到不支持快充，就會輸出傳統的5V來保證傳統設備的安全充電。一顆芯片負責與快充設備的通信和調節充電器的輸出電壓。

首先介紹的是PI，快充技術的領導者。旗下4款快速充電識別芯片。并且還有初級電源芯片，內置高壓MOS和同步整流驅動。識別通常與初級一起使用。

分別是CHY100/101/103，SC0163D。其中CHY100/101為QC2.0識別，CHY103與SC0163為QC3.0識別芯片。說到這里，還要介紹一下QC3.0與2.0的區別。

QC2.0為固定電壓輸出，傳統5V輸出，開啟快充后可以輸出9/12/20V來為支持快速充電的設備充電。高通新近升級的QC3.0輸出電壓由被充電設備自動選擇，根據溫度限制來選擇一個最高的輸入功率，達到速度與發熱的平衡。

簡單來說就是這樣。言歸正傳下面為大家帶來PI的快充識別芯片。

1、CHY100：完整支持QC2.0快速充電規格，包括CLASSA5/9/12V輸出電壓和CLASSB5/9/12/20V輸出電壓。同時支持DCP和BC1.2協議。支持自家兩款前級芯片。通過芯片內部與被充電設備通訊，將不同的引腳對地短接，改變電壓反饋環路的對地下拉電阻，起到改變輸出電壓的功能。CHY100采用SO-8封裝樣式。

2、CHY101：支持QC2.0CLASSA5/9/12V輸出電壓，相比CHY100，增加了輸出過壓保護功能。并且支持DCP和BC1.2協議。CHY101采用SO-8封裝樣式。

3、CHY103：支持QC3.0A/B兩種規格，自適應過電壓保護，同時支持二次側過熱保護，輸出軟短路保護和遠程關閉保護。CHY103采用SO-8封裝樣式。

4、SC0163D：支持QC2.0CLASSA5/9/12V和QC3.0CLASSA3.6-12V輸出。同時支持DCP和BC1.2協議。SC0163D采用SO-8封裝樣式。

下面介紹dialog半導體的iwatt系列QC識別芯片。和上面的PI一樣，也是前級和識別配合的模式。識別和初級通過光耦通信，不需要針對不同檔位配置分壓電阻。我們熟悉的有兩款產品，iW626和iW636兩款芯片。通常配合自家前級使用。

5、iW626：支持QC2.0CLASSA5/9/12V輸出電壓，同時支持DCP和BC1.2協議，SOT-23-6封裝，在紫米的快速充電器內有應用。寬工作電壓范圍3-25V。

6、iW627：相比626，引腳兼容，支持的模式多了一個三星自適應快速充電模式。

7、iW636：支持QC3.03.6-12V輸出和QC2.0，腳位兼容iW626。

天鈺快充識別芯片，現在比較大的快速充電識別芯片供應商，市場占有率很高，最具代表性的就是打入了小米的供應鏈。FP6600和FP6601明星產品，新近推出的FP6601Q在升級QC3.0的基礎上，還加入了華為FCP協議，成為第二個支持華為快充的識別芯片。

8、FP6600，第一款支持蘋果和三星設備自動識別以及YD/T1591-2009和BC1.2的QC識別芯片，完整支持QC2.0快速充電規格，包括CLASSA5/9/12V輸出電壓和CLASSB5/9/12/20V輸出電壓。SOP-8封裝，腳位和CHY100兼容。

9、FP6601：相比FP6600少了一個20V電壓控制腳，QC2.0支持CLASSA5/9/12V輸出電壓，保留了FP6600的其他規格。不過相對于市場來說足夠用。SOT-23-6的小體積封裝，在體積要求嚴格的場合非常適用。

10、FP6601Q：最新的產品，腳位與FP6601通用，FP6601Q相比FP6601增加了QC3.0和海思快充協議FCP支持，填補了市場空白。

EOSMEM臺灣曦威，產品線我們接觸到的主要只有NT6008，在QC3.0移動電源上應用比較廣泛。

11、NT6008：支持QC2.0CLASSA5/9/12V和QC3.0CLASSA3.6-12V輸出。NT6008支持AppleiPad，AppleiPhone，SamsungGalaxyNote，BC1.2或YD/T1591的協議設備，以及現在的大多數便攜式設備支持輸出放電功能，輸出過壓保護。采用TSOT23-8L和MSOP-10L封裝。

12、NT6009：其內部集成了兩個相同的智能USB接口芯片，芯片專門為符合高通快速充電QC2.0/QC3.0ClassA規范的高壓專用充電端口應用程序(HVDCP)而設計。NT6009可根據手持設備的請求，準確地調整HVDCP輸出電壓，使充電時間加快75%。NT6009自動識別連接到USB端口的手持設備，然后它相應地模擬原充電器使連接的設備能從充電端口拉載到最大電流。NT6009支持AppleiPad，AppleiPhone，SamsungGalaxyNote，BC1.2或YD/T1591的協議設備，以及現在的大多數便攜式設備。NT6009應用封裝為WDFN4x3-14L。

FINTEK臺灣精拓，其中F75299應用較廣，安克的充電器和華碩的移動電源中支持快充的型號有用到。

13、F75299：在我們拆機過程中，經?？梢园l現299MA的一個MSOP-10封裝的芯片。F75299完整支持QC2.0快速充電規格，包括CLASSA5/9/12V輸出電壓和CLASSB5/9/12/20V輸出電壓。支持為AppleiPad，AppleiPhone，SamsungGalaxyNote，BC1.2或YD/T1591的設備充電。

14、F75292：完整支持QC3.0A/B規格且兼容QC2.0A/B規格，內置放電功能，過壓保護。支持為AppleiPad，AppleiPhone，SamsungGalaxyNote，BC1.2或YD/T1591的設備充電。

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15、FAN6100Q：支持QC2.0CLASSA5/9/12V輸出電壓，支持二次側恒壓恒流控制，應用較少。