三合一MCU芯片移動(dòng)電源設(shè)計(jì)方案

前言:隨著智能手機(jī)的的飛速發(fā)展，移動(dòng)電源作為其相關(guān)配套產(chǎn)品，近年來(lái)市場(chǎng)需求急劇加大，各類品牌移動(dòng)電源如雨后春筍般的冒了出來(lái)，產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題也日益突出，其中，電路板的設(shè)計(jì)對(duì)產(chǎn)品影響十分重大，如果芯片選型好并設(shè)計(jì)好的電路板，其質(zhì)量良好，性能優(yōu)良，成本卻十分高，如果采用常規(guī)材料選型設(shè)計(jì)，產(chǎn)品穩(wěn)定性及性能參數(shù)都會(huì)有所下降。因此，如何既降低成本，又確保移動(dòng)電源優(yōu)秀的電性能參數(shù)，是困擾目前移動(dòng)電源電路設(shè)計(jì)的難題。針對(duì)這種情況，我司與合泰公司聯(lián)合開(kāi)發(fā)出“新型高度集成”的三合一的MCU單片機(jī)，此款單片機(jī)同時(shí)引入了同步整流的新技術(shù)，使電路板在大大降低了成本的同時(shí)（降低30%以上），在性能上也得到了很大提升，其中，電路板轉(zhuǎn)換率可達(dá)90%以上。
 

設(shè)計(jì)要求
   一、三合一MCU芯片移動(dòng)電源設(shè)計(jì)要求：
   采用最新技術(shù)，用三合一MCU芯片來(lái)取代以前移動(dòng)電源的充電IC、升壓IC，同時(shí)采用同步整流新技術(shù)，使升壓轉(zhuǎn)換效率得到極大提升。在整個(gè)方案的設(shè)計(jì)過(guò)程中，以高度集成整合為方向，以確保移動(dòng)電源整個(gè)系統(tǒng)的安全性為前提，以滿足相應(yīng)的設(shè)計(jì)法規(guī)及認(rèn)證法規(guī)為首選考慮。同時(shí)，為了確保移動(dòng)電源的安全性和可靠性，電路設(shè)計(jì)采取軟件和硬件雙重保護(hù)，防止移動(dòng)電源因過(guò)充電、過(guò)放電或短路而被破壞。
 

二、三合一MCU芯片移動(dòng)電源設(shè)計(jì)方案：
   1）硬件保護(hù)電路（PCM）：主要是對(duì)移動(dòng)電源進(jìn)行設(shè)計(jì)的保護(hù)線路，由于鋰電池本身的化學(xué)特性，需要提供智能電量計(jì)算、過(guò)充、過(guò)放、短路、過(guò)流及過(guò)溫等保護(hù)功能，以避免引起燃燒、爆炸等危險(xiǎn)。
  2）場(chǎng)效應(yīng)管（MOSFET）：MOSFET管，在保護(hù)電路中起開(kāi)關(guān)作用，永遠(yuǎn)使負(fù)載兩端的電壓不會(huì)升高也不會(huì)降低，保證電壓穩(wěn)定。
  3）三合一MCU芯片（合泰）：功能完整的MCU芯片，具有充電管理電路、升壓電路、電量管理、電量顯示、智能開(kāi)關(guān)機(jī)控制、睡眠管理等。因其高度集成，具有成本低、外圍電路簡(jiǎn)單、性能穩(wěn)定等多種特性，是目前市場(chǎng)上最先進(jìn)的移動(dòng)電源芯片之一。